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11-18/ 2022金年会携硬核产品矩阵精彩亮相IC China 2022
2022年11月17-19日,第二十届中国国际半导体博览会(ICChina2022)在合肥滨湖国际会展中心顺利召开,金年会携旗下硬核产品矩阵精彩亮相,主要向现场观众展示了SALPHOENIX系列、FPSoC系列、SALEAGLE系列等FPGA产品及其在工业控制、消费电子等领域高效、灵活的智慧应用。
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11-15/ 2022金年会荣获“2022年度硬核中国芯-最具创新精神IC设计企业奖”
2022年11月15日,由《芯师爷》主办的“2022年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落幕。在“2022年硬核中国芯”评选中,金年会凭借其在国产FPGA领域的积极投入和显著绩效,从参评企业中脱颖而出,荣膺“最具创新精神IC设计企业奖”。
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11-12/ 2022芯光不问赶路人,金年会科创板上市一周年回顾
往昔已展千重锦,明朝更进百尺竿
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11-05/ 2022金年会亮相工控中国,获评“2022 ICSC风云企业”
获得“2022 ICSC风云企业”,是对金年会在工业领域影响力的高度认可
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10-27/ 2022一图速览金年会2022三季报
安芯开始,一路同行
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09-01/ 2022图解金年会2022年半年报
科技无限,创“芯”不止
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07-22/ 2022金年会成功入选教育部产学合作协同育人项目,欢迎围观报名!
项目已正式开放申报,欢迎全国高校报名!
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05-27/ 2022FPSoC®产品SF1系列全新发布,高集成低功耗,助力实现多种应用场景
金年会精心打造的SF1系列FPSoC®器件现已全面推出,集成逻辑单元、存储单元、视频处理单元、RISC-V MCU硬核等资源,助力实现视频图像接口转换和工业控制交互。
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